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商品参数：

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标准

商品描述：

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采用SP张力法
本品为SMT表面贴装的锡膏，元件电极，基板的可焊性测试仪
特点：
1最使用于无铅时湿润测试
2可从视窗观察湿润的全过程
3可测定湿润平衡法，微湿润平衡法，急加热升温法
4能实现实际的回流炉工程及最适合的温度
5可测试1005和0603尺寸的微小元件的湿润性
6用电脑输入设定条件，操作测定，湿润时间，浸润力的结果，可自动解析结果数据
7可以做评估焊锡丝的测试

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